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杨雪霞

作者: 时间:2020-01-10 点击数:

姓名

杨雪霞

性别

出生年月

1985.01

政治面貌

共产党员

民族

籍贯

河北省

学历/学位

研究生/博士

职称

副教授

是否硕导/博导

硕导

个人邮箱

yangxuexia0124@126.com

研究方向

合金材料弹塑性力学性能研究、集成电路微电子封装可靠性

主讲课程

工程力学、材料力学、弹性力学、塑性力学等

学术兼职

山西省力学学会会员

学习及工作经历

2003.09—2007.07   河南理工大学土木工程学院理论与应用力学专业学习,获学士学位

2007.09—2013.07   太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所固体力学专业硕博连读,获工学博士学位

2013.08—2016.10   威尼斯官方入口—welcome,讲师

2016.11—至今        威尼斯官方入口—welcome,副教授

获奖及成果

●获奖情况:

2021年指导本科毕业论文荣获力学类国家教指委 “B类优秀毕业论文”

2021年中青年教师讲课比赛太原科技大学二等奖、应用科学学院一等奖。

2021年山西省教学成果一等奖,太原科技大学特等奖(排名第5

2019年被评为山西省“三晋英才”青年优秀人才。

2019年中青年教师讲课比赛太原科技大学一等奖、应用科学学院二等奖。

2017年太原科技大学首届“科大最美青年”

2017年太原科技大学“优秀共产党员”

2017年“立足本职、爱岗敬业、干事创业、奋发有为,撸起袖子加油干的先进典型”

●出版专著/教材:

2021年作为副主编参编《工程力学》教材,国家开放大学出版社。

2019年作为副主编参编《材料力学》教材,国家开放大学出版社。

2019年参编《理论力学》教材,编写第一章,国家开放大学出版社。

●专利:

1.杨雪霞,杜秀丽,张柱,刘二强,林金保,晋艳娟,树学峰,一种金相试样抛光用夹具

2.杨雪霞,张帅,张柱,杜秀丽,刘二强,树学峰,一种新型窗扇加强密封条

●课题与项目:

科研项目:

1.国家自然科学基金青年科学基金项目,微电子封装金属间化合物力学性能及无铅焊点可靠性研究,22万,主持

2.山西省自然科学基金面上项目,POP堆叠封装焊点失效模式及破坏机理研究,8万元, 2022-2024年,在研,主持

3. 山西省自然科学基金青年项目,焊接工艺参数对金属间化合物力学性能及焊点可靠性的影响研究,主持

4.山西省高等学校科技创新项目,复杂环境下焊点微连接金属化合物力学性能的研究,主持

5.太原科技大学博士科研启动基金,20132015,金属间化合物力学性能及焊点可靠性研究,20万元,主持

教研项目

1.基于MOOC平台的材料力学半翻转式教学模式的探究,j201606,太原科技大学校级教研项目,主持。

指导的大学生创新项目

1.热循环载荷下IMC对无铅焊点寿命的影响,工程力学专业,太原科技大学大创项目,2016/06-2018/06,结题优秀,指导老师

★发表论文

1.杨雪霞,晋艳娟,肖革胜,树学峰,基于纳米压入法研究Sn3.0Ag0.5Cu焊点金属间化合物的应变率效应,稀有金属材料与工程,2016,45(6),1483-1487

2.杨雪霞,肖革胜,袁国政,李志刚,树学峰,基于纳米压痕法分析无铅焊点内Cu6Sn5金属化合物的力学性能,稀有金属材料与工程,2013,42(2),316-319

3.杨雪霞,张宇,树学峰, PBGA焊点在板级跌落冲击载荷下的可靠性分析·稀有金属材料与工程,2012,41(3),595-599

4.杨雪霞,肖革胜,树学峰,板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响,振动与冲击,2013,32(1),104-107

5.杨雪霞,肖革胜,李志刚,树学峰,无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究,功能材料,2013,44(6),818-821

6.杨雪霞,树学峰,微电子封装中无铅焊点力学性能的实验研究,材料导报,2014,28(10),99-101,105

7.宋昱含,杨雪霞*,崔小朝,热载荷下金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响,电子元器件与材料,2017,35(7),85-88

8.孙勤润,杨雪霞* 王超等,基于正交法的 FBGA焊点可靠性优化研究,电子器件 2022年

9.孙勤润,杨雪霞*王超等,基于有限元仿真的 BGA焊点可靠性分析,微电子学,2022年

10.王超, 杨雪霞* 孙勤润等,Sn3.0Ag0.5Cu焊料的准静态压缩性能及本构关系研究,特种铸造及有色合金,2022年

 

 

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